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2018.06
木林森50億啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項(xiàng)目
據(jù)木林森6月5日最新公告(公告編號(hào):2018-066),為把井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)打造成國(guó)家新型工業(yè)化示范基地,同時(shí)進(jìn)一步擴(kuò)大公司的生產(chǎn)力,形成協(xié)同效應(yīng),增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。公司與江西省吉...