近日，木林森投資的深紫外（UVC）LED光源及芯片生產(chǎn)商——至芯半導體（杭州）有限公司，已于4月7日投產(chǎn)，并預計到4月底可實現(xiàn)設(shè)備正常運轉(zhuǎn)，5月份將出貨芯片和燈珠。產(chǎn)能方面，達產(chǎn)后預估年產(chǎn)3億顆深紫外UVC LED芯片。

作為新一代消殺技術(shù)，UVC LED被認為具有廣闊的市場前景。疫情期間，UVC LED紫外產(chǎn)品憑借小尺寸、低功耗、環(huán)境友好、即開即亮等優(yōu)勢成為消毒殺菌的暢銷品。

目前，UVC LED的市場需求不斷加大，產(chǎn)品技術(shù)不斷突破，應用場景也在不斷增多。據(jù) LED inside 估計，2019-2024年全球UVC 半導體產(chǎn)品年復合增長率預計將達到 60%。

木林森在照明行業(yè)深耕多年，在研發(fā)能力、技術(shù)積累方面優(yōu)勢突出。近年來，公司在鞏固LED照明、封裝龍頭地位的同時，也開始在高端照明應用產(chǎn)品領(lǐng)域?qū)で笸黄?，UVC LED就是木林森重點布局的賽道之一。目前來看，公司這方面進展順利，且已形成多項技術(shù)優(yōu)勢，芯片端、產(chǎn)品端均有突破。隨著深紫外消殺市場潛力的加速釋放，木林森也將有望拓展其照明生態(tài)鏈布局，搶灘這片高附加值領(lǐng)域。

攻克UVC芯片“難題”

在疫情推動UVC 半導體產(chǎn)業(yè)鏈加速發(fā)展的同時，UVC LED芯片一直是國內(nèi)LED企業(yè)比較“頭疼”的難題。

UVC 半導體采用高頻率的深紫外光源，對芯片、封裝技術(shù)和材料性能提出更高要求。其中芯片技術(shù)是目前深紫外半導體產(chǎn)品的主要瓶頸與核心競爭力。

目前UVC LED在芯片和外延技術(shù)方面，仍面臨著光電轉(zhuǎn)換效率、外延技術(shù)難度大、良率低以及成本太高等問題；而在封裝技術(shù)方面，封裝材料耐UV、熱管理技術(shù)等仍需進一步改進，封裝效率、氣密性還有待提升。”

據(jù)相關(guān)資料顯示，疫情爆發(fā)后的前兩個月，防疫需求激增，中大功率UVC LED芯片供不應求，2020年上半年UVC LED芯片價格普遍上漲40%-50%，甚至出現(xiàn)斷貨的狀況。有封裝企業(yè)負責人直言，“沒有芯片的產(chǎn)能支撐，UVC LED很難實現(xiàn)量產(chǎn)。”

在市場需求刺激下，國內(nèi)外企業(yè)積極投入生產(chǎn)和建設(shè)生產(chǎn)線、優(yōu)化工藝流程，包含Nichia、OSRAM OS 等海外廠商都積極布局 UVC 半導體產(chǎn)業(yè)。

而據(jù)了解，截至目前至芯半導體至芯生產(chǎn)的小功率系列芯片光功率達到15mW@100mA，中功率芯片系列光功率達到30mW@200mA，大功率芯片系列光功率達到70mW@500mA，處于行業(yè)領(lǐng)先水平。

此外，至芯在流動水、靜態(tài)水、物表及空氣類消殺模組方面也做了相關(guān)的研發(fā)布局。

布局下游應用產(chǎn)品

2020年4月，木林森發(fā)布公告，公司與至善半導體及深圳至善簽署了《深紫外半導體智能化殺菌項目合作協(xié)議》，雙方合作以深圳至善為項目主體生產(chǎn)和推廣深紫外智能殺菌消毒產(chǎn)品。

據(jù)了解，至善主推高能優(yōu)質(zhì)紫外消毒引擎，以及由此引擎制造的智能化消毒設(shè)備，包括紫外消毒機器人、紫外手持消毒設(shè)備、紫外自動扶梯滅菌器、云臺式消毒設(shè)備等。此類產(chǎn)品搭載AI自學習系統(tǒng)以及生物檢測系統(tǒng)，主要服務(wù)對象為大型公共場所，如學校、醫(yī)院、食堂、大型企業(yè)等。目前，至善的幾款產(chǎn)品都已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，同時能夠提供產(chǎn)品定制服務(wù)。

值得注意的是，在現(xiàn)階段，冷鏈物流消殺已成為常態(tài)，考慮到消殺方式優(yōu)化升級，需推出物理非接觸式殺菌消毒方法，為了進一步加強進口冷鏈食品疫情防控，國家衛(wèi)健委發(fā)布《關(guān)于印發(fā)進口冷鏈食品預防性全面消毒工作方案的通知》，至善聯(lián)合多家冷鏈食品與物流公司，梳理出冷鏈倉儲與運輸?shù)南韭窂?，率先推出了隧道式UVC物品消毒系統(tǒng)，解決了二次污染問題。